日月光投控成長加速中旗下矽品CoWoS、CPO背後共同貴人：輝達！研發大將還原10年布局新賽道

發布 2026.11.11 18:00

《今周刊》第1560期。圖:今周刊/提供

今年以來，封測龍頭日月光投控成長顯著，今年前三季營收再創高峰。

旗下矽品研發大將，在成功大學舉辦的成材論壇上，還原公司布局CPO的歷程。

今年前三季，台灣封測巨頭日月光投控以營收六○八八．八七億元、年增逾三○％，寫下同期歷史新高。日月光投控財務長董宏思在第三季法說會中更強調，日月光集團成長仍在加速，預計第四季整體營收還能季增六到八％。

半導體封裝迎接大盛世

AI需求強勁，讓日月光投控旗下兩大事業體，日月光半導體與矽品精密工業，同步繳出佳績；其中矽品的表現又更為耀眼，獲利不但在二○二五年超車日月光半導體，今年上半年獲利二○八億元，更已超越去年全年。

「現在封裝產業，可以說是一個盛世。」矽品研發大將、製造群研發中心副總經理江東昇，在由成功大學材料系舉辦的活動「成材論壇》上，以校友身分分享產業趨勢，也連帶透露矽品得以高速成長的關鍵。

身為在半導體封裝產業歷練超過二十年的老將，江東昇不但是矽品建立標準化研發流程的靈魂人物，更帶領研發團隊為矽品開拓出2.5D封裝技術，成為如今得以跨入CoWoS先進封裝商機的基礎。

對矽品而言，在CoWoS代工服務占有一席之地，是現階段的主要成長動能；跨入共同封裝光學（CPO）這個光電整合的封裝領域，則是未來性備受期待的新事業。而這兩項技術背後，都有一個共同貴人：輝達。

矽品董事長蔡祺文曾表示，一九九八年輝達創辦人暨執行長黃仁勳訪台那時，雙方就開啟了多年合作的旅程，但矽品之所以能跟上輝達晶片的研發前行，憑藉的終究是在技術上的持續精進。

江東昇指出，早在傳統平面封裝技術仍為主流的年代，矽品就已積極探索2.5D與3D封裝可能，希望有朝一日能讓晶片或記憶體採用立體堆疊，大幅提升效能。

成大材料系校友、欣興電子執行總經理馬光華回憶，一七年之前他在矽品擔任研發副總時，矽品已打造出類似CoWoS的2.5D封裝產能，只是產能有限，無法與台積電一二年就進入量產的先進封裝技術CoWoS競爭，「矽品的技術連中介層都可以做，但輝達、超微半導體（AMD）一看到矽品（每個月）只能做幾百片，就去找別人了。」

聯發科技本部副總經理侯上勇解釋，CoWoS是目前世界上最好的先進封裝方案，不僅能滿足輝達等高效能運算晶片的需求，在良率又具有絕對優勢，因此不論其他先進封裝技術，展示再好的技術能力，客戶終究會選擇價格較高、但品質有保證的CoWoS方案。

需求龐大 CoWoS供不應求

只是，在AI需求快速爆發的二三年以後，CoWoS產能供不應求的狀況，讓輝達也開始要求台積電分工。不具名的產業分析師指出，輝達為解決封裝產能瓶頸，要求將CoWoS後段的基板封裝（oS），交給矽品和Amkor執行，讓矽品長期醞釀的2.5D封裝技術，成為CoWoS代工一環，營收也因此快速成長。

二五年一月，黃仁勳特地搭乘專機，從中國飛抵台中清泉崗機場參與矽品潭科新廠開幕儀式，就是為了CoWoS擴產而生的據點。

不過雲報政經產業研究院副社長柴煥欣觀察，基板封裝難度低於前段晶片堆疊（CoW），再加上CoWoS是台積電專利，矽品幫忙代工之餘，還要支付台積電權利金，毛利率成長空間有限。

因此，在矽品因CoWoS獲得穩定營收後，輝達又一次出手拉著這家封測夥伴，往難度更高、利潤也更豐厚的CPO技術邁進。今年十月，位於德國的GTC大會上，黃仁勳高調宣布與矽品的合作，並規畫讓矽品的CPO產能，在二七年年中達到目前的十五倍以上。

「但大家不要被十五倍這種數字誤導，因為CPO很新嘛，所以基期很小。」江東昇雖強調CPO是全新的機會，卻也不願過度渲染當前成果。他更希望外界理解的是，矽品如今得以跨足CPO商機，源於十多年來持續不斷的技術探索，才能擁有不同於傳統封測廠的優勢。

(本文獲今周刊授權轉載，更多內容，請參閱最新一期《今周刊》第1560期)

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